| Merknaam: | Quectel |
| Modelnummer: | FCM740D |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | Onderhandelbaar |
De Quectel FCM740D is een ingebouwde MCU-module die een krachtige processor, Wi-Fi 4 en Bluetooth Low Energy 5.2 combineert in één compacte draadloze oplossing.en energiebewuste IoT-producten, stelt het ontwikkelaars in staat om lokale besturing, netwerkconnectiviteit en app-gebaseerde interactie te implementeren zonder op meerdere discrete componenten te vertrouwen.
De kern van de module is een high-performance MCU die de applicatielogica, protocolverwerking en het beheer van perifere apparaten rechtstreeks kan afhandelen.Dit maakt het vooral geschikt voor apparaten die meer dan basisconnectiviteit nodig hebben, maar geen volledige applicatieprocessor nodig hebbenMet ingebouwd geheugen en een gestroomlijnde software stack ondersteunt de FCM740D efficiënte ontwikkeling via standaard AT-opdrachten en de QuecOpen-oplossing.het geven van teams flexibiliteit in hoe ze het gedrag van het apparaat te implementeren.
| Verwerker | High-performance MCU, meesterfrequentie tot 120MHz |
|---|---|
| Draadloze normen | IEEE 802.11b/g/n (Wi-Fi 4), Bluetooth Low Energy 5.2 |
| Antenne | PCB-antenne of eerste coaxiale RF-aansluiting, 1*1 |
| Geheugen | 256 KB SRAM, 2 MB of 4 MB flash |
| Veiligheid | WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE |
| Pakket | LCC + DIP |
| Afmetingen | 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm |
| Standaardinterfaces | UART, GPIO |
| Multiplex interfaces | PWM, SPI, I2C, ADC |
| Werktemperatuur | -40°C tot +105°C |
| Ondersteuning van software | QuecOpen-oplossing, standaard AT-opdrachten |
Wi-Fi 4-ondersteuning zorgt voor een stabiele verbinding met lokale draadloze netwerken, terwijl BLE 5.2 handige interactie op korte afstand toevoegt voor provisioning, mobiele app-besturing en het koppelen van nabijgelegen apparaten.De module ondersteunt ook meerdere low-power modes en keep-alive mechanismen, waardoor batterij- of altijd aanwezige apparaten een betrouwbare werking behouden zonder overmatig energieverbruik.
De FCM740D wordt geleverd in een LCC + DIP-pakket, met een afmeting van slechts 20,3 mm * 15,8 mm * 2,7 mm, waardoor de grootte en de kosten van het eindproduct worden geoptimaliseerd, terwijl het compatibel blijft met een verscheidenheid aan ontwerpen.De LCC + DIP-verpakking ondersteunt zowel oppervlakte-montage- als golfsolderingsprocessen, waardoor het gemakkelijker te integreren is in diverse productiewerkstromen.
De compacte voetafdruk is vooral geschikt voor producten met beperkte ruimte, zoals slimme verlichting, slimme stopcontacten, sensoren, kleine apparaten, consumentenelektronica en lichte industriële knooppunten.Een breed werktemperatuurbereik verbetert zijn geschiktheid voor omgevingen waar thermische stabiliteit van belang is.
De Quectel FCM740D is een ideale keuze voor productteams die op zoek zijn naar een praktische ingebedde MCU-module met geïntegreerde Wi-Fi en Bluetooth.Door het samenvoegen van verwerkingscapaciteit en draadloze connectiviteit in één kleine vormfactor, helpt het hardwareontwerp te vereenvoudigen, het aantal componenten te verminderen en de ontwikkeling van betrouwbare, dagelijkse IoT-apparaten te versnellen.