logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
IGBT Power Module
Created with Pixso.

Quectel FCM740D Ingebouwde MCU Module | 120MHz Kern, Wi-Fi 4 & BLE 5.2

Quectel FCM740D Ingebouwde MCU Module | 120MHz Kern, Wi-Fi 4 & BLE 5.2

Merknaam: Quectel
Modelnummer: FCM740D
MOQ: 1
Prijs: Onderhandelbaar
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
OEM
Verpakking Details:
Nieuwe originele doos
Markeren:

Quectel FCM740D Ingebouwde MCU Module

,

120MHz MCU Module met Wi-Fi 4

,

BLE 5.2 Ingebouwde MCU Module

Productbeschrijving
Productoverzicht

De Quectel FCM740D is een ingebouwde MCU-module die een krachtige processor, Wi-Fi 4 en Bluetooth Low Energy 5.2 combineert in één compacte draadloze oplossing.en energiebewuste IoT-producten, stelt het ontwikkelaars in staat om lokale besturing, netwerkconnectiviteit en app-gebaseerde interactie te implementeren zonder op meerdere discrete componenten te vertrouwen.

De kern van de module is een high-performance MCU die de applicatielogica, protocolverwerking en het beheer van perifere apparaten rechtstreeks kan afhandelen.Dit maakt het vooral geschikt voor apparaten die meer dan basisconnectiviteit nodig hebben, maar geen volledige applicatieprocessor nodig hebbenMet ingebouwd geheugen en een gestroomlijnde software stack ondersteunt de FCM740D efficiënte ontwikkeling via standaard AT-opdrachten en de QuecOpen-oplossing.het geven van teams flexibiliteit in hoe ze het gedrag van het apparaat te implementeren.

Belangrijkste kenmerken
  • Wi-Fi 4-module met Wi-Fi in één band (2,4 GHz) en 1*1 antenne
  • PCB-antenne of eerste coaxiale RF-connector
  • BLE 5.2 met Wi-Fi-pairing via Bluetooth
  • Geheugen met een hoge capaciteit: 256 KB SRAM en 4 MB flash
  • Breed werktemperatuurbereik: -40°C tot +105°C
  • Hoge stabiliteit, hoge betrouwbaarheid en volledige compatibiliteit
Technische specificaties
Verwerker High-performance MCU, meesterfrequentie tot 120MHz
Draadloze normen IEEE 802.11b/g/n (Wi-Fi 4), Bluetooth Low Energy 5.2
Antenne PCB-antenne of eerste coaxiale RF-aansluiting, 1*1
Geheugen 256 KB SRAM, 2 MB of 4 MB flash
Veiligheid WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE
Pakket LCC + DIP
Afmetingen 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm
Standaardinterfaces UART, GPIO
Multiplex interfaces PWM, SPI, I2C, ADC
Werktemperatuur -40°C tot +105°C
Ondersteuning van software QuecOpen-oplossing, standaard AT-opdrachten
Connectiviteit en energiebeheer

Wi-Fi 4-ondersteuning zorgt voor een stabiele verbinding met lokale draadloze netwerken, terwijl BLE 5.2 handige interactie op korte afstand toevoegt voor provisioning, mobiele app-besturing en het koppelen van nabijgelegen apparaten.De module ondersteunt ook meerdere low-power modes en keep-alive mechanismen, waardoor batterij- of altijd aanwezige apparaten een betrouwbare werking behouden zonder overmatig energieverbruik.

Ontwerp en integratie

De FCM740D wordt geleverd in een LCC + DIP-pakket, met een afmeting van slechts 20,3 mm * 15,8 mm * 2,7 mm, waardoor de grootte en de kosten van het eindproduct worden geoptimaliseerd, terwijl het compatibel blijft met een verscheidenheid aan ontwerpen.De LCC + DIP-verpakking ondersteunt zowel oppervlakte-montage- als golfsolderingsprocessen, waardoor het gemakkelijker te integreren is in diverse productiewerkstromen.

De compacte voetafdruk is vooral geschikt voor producten met beperkte ruimte, zoals slimme verlichting, slimme stopcontacten, sensoren, kleine apparaten, consumentenelektronica en lichte industriële knooppunten.Een breed werktemperatuurbereik verbetert zijn geschiktheid voor omgevingen waar thermische stabiliteit van belang is.

Toepassingen
  • Slimme huishoudelijke apparaten
  • Industriële IoT
  • Consumentenelektronica
  • Kleine, hoge temperatuur IoT-apparaten zoals lampen, lampbanden en slimme stopcontacten
  • Sensoren en lichte industriële knooppunten
Waarom de FCM740D kiezen?

De Quectel FCM740D is een ideale keuze voor productteams die op zoek zijn naar een praktische ingebedde MCU-module met geïntegreerde Wi-Fi en Bluetooth.Door het samenvoegen van verwerkingscapaciteit en draadloze connectiviteit in één kleine vormfactor, helpt het hardwareontwerp te vereenvoudigen, het aantal componenten te verminderen en de ontwikkeling van betrouwbare, dagelijkse IoT-apparaten te versnellen.